સામગ્રીની અભાવ, ફાઉન્ડ્રી ઓર્ડર મોડેલના ફાઉન્ડ્રી ઑર્ડર મોડેલમાં મોટો ફેરફાર

પરિપક્વ પ્રક્રિયા ઉત્પાદન ક્ષમતાની અછતને કારણે, નવી ઉત્પાદન ક્ષમતા 2022 ના બીજા ભાગ સુધી રિલીઝ કરવામાં આવશે નહીં. ઓટોમોટિવ ચિપ્સ, પેનલ ડ્રાઇવર આઇસીએસ, પાવર મેનેજમેન્ટ આઇસીએસ અને પાવર સેમિકન્ડક્ટર્સની તંગી ઉકેલવી મુશ્કેલ છે, અને ચિપ્સની તંગી આગામી વર્ષના પ્રથમ ભાગમાં ચાલુ રાખી શકે છે. ઉત્પાદન ચેઇન, ફોર્ડ, ફોક્સવેગન અને ટેસ્લા જેવા ઓટોમેકર્સ, તેમજ ઇન્લોર્ક્સ અને બો જેવા પેનલ ઉત્પાદકોની જેમ ચિપ લંબાઈ અને સામગ્રીની અસરને ઉકેલવા માટે, ઉત્પાદન ક્ષમતા અને ફાઉન્ડેરી ઓર્ડર માટે સીધા જ ફાઉન્ડ્રીઝ માંગી છે. ત્યાં એક મોટી શિફ્ટ હશે.

ઓટોમોટિવ ચિપ્સ, માઇક્રોકોન્ટ્રોલર્સ (એમસીયુ), પેનલ ડ્રાઈવર આઇસીએસ, પાવર મેનેજમેન્ટ આઇસીએસ અને પાવર સેમિકન્ડક્ટર્સ સહિતના ટૂંકા સપ્લાયમાં ફાઉન્ડ્રી ઉત્પાદન ક્ષમતાના કિસ્સામાં, બધા સ્ટોકમાંથી ખૂબ જ દૂર છે, જેણે ઉત્પાદનને ઉત્પાદન, પેનલ ઉત્પાદકો અને ઘટાડવા માટે કારણભૂત છે OEM / ODM ફેક્ટરી શિપમેન્ટ અપેક્ષિત કરતાં ઓછી હતી. વિવિધ પરિસ્થિતિઓને લીધે ચિપ સપ્લાયર્સ ફાઉન્ડ્રી ક્ષમતા મેળવે છે, જેમાં લાંબી અને ટૂંકી સામગ્રી અને ઓવર-ઓર્ડર જેવી સમસ્યાઓ ઉત્પાદન ચેઇનની સપ્લાય અને માંગમાં ભારે ફેરફાર થઈ શકે છે. ફાઉન્ડ્રી ક્ષમતા "શ્રેષ્ઠ ઉપયોગ કરવા" બનાવવા માટે અને તે જ સમયે ચિપ ઇન્વેન્ટરીની સમસ્યાને હલ કરવી. ઓટોમેકર્સ અને પેનલ ઉત્પાદકોએ ફાઉન્ડ્રીઝને બુક ક્ષમતામાં સીધા જ સંપર્ક કર્યો છે તે સમાચાર સહિતની સમસ્યા, જેમાં ઓટોમેકર સૌથી સક્રિય છે.

તે સમજી શકાય છે કે ઓટોમેકર્સ જેમ કે ફ્લોર્સવાય અને ટેસ્લા તેમના પોતાના ચિપ્સને ડિઝાઇન કરતું નથી. હાલની સપ્લાય ચેઇનના દ્રષ્ટિકોણથી, તેઓ ફક્ત ફાઉન્ડ્રીના પરોક્ષ ગ્રાહકો છે અને ફાઉન્ડ્રી સાથે સીધા જ ઓર્ડર આપી શકતા નથી. જો કે, ફક્ત કાર ઉત્પાદકો ઓટોમોટિવ ચિપ્સની લંબાઈ અને ભૌતિક પરિસ્થિતિને જાણે છે. જો કે, ઓટોમોટિવ ચિપ સપ્લાયર્સ હવે ફાઉન્ડ્રીઝ અથવા તેમના પોતાના ફેબ્સમાં સંપૂર્ણ ક્ષમતાનો સામનો કરી રહ્યા છે, અને તેઓ વિવિધ કાર ઉત્પાદકોની વિવિધ ચિપ જરૂરિયાતો માટે નાના અને વૈવિધ્યસભર કસ્ટમાઇઝ ક્ષમતા ગોઠવણો કરી શકતા નથી. અથવા ઉત્પાદન, તેથી કી થોડી ચીપ્સ જે સ્ટોકની બહાર છે તે વધુ દુર્લભ હોઈ શકે છે, જેનાથી ઓટોમેકરને ઉત્પાદનને ઘટાડવા અથવા સ્થગિત કરવા માટે દબાણ કરવામાં આવે છે.

પરિણામે, ઓટોમેકર મૂળ ઓર્ડરિંગ મોડને બદલ્યો. તે પ્રથમ ઇન્વેન્ટરી સ્તર અને આવશ્યક ચીપ્સની પ્રક્રિયા કેટેગરીને સમજી હતી, અને ત્યારબાદ ફાઉન્ડ્રી માટે ઉત્પાદન ક્ષમતાને બુક કરાઈ હતી, અને ત્યારબાદ તે સૌથી ગંભીર તંગી સાથે ચિપ સપ્લાયરને ચિપ સપ્લાયરમાં મેળવેલી ક્ષમતા ફાળવણી ફાળવવામાં આવી હતી. અલબત્ત, ચિપ સપ્લાયર મૂળરૂપે એક વેફર ફાઉન્ડ્રી ગ્રાહક હતો અને પ્રમાણપત્ર પૂર્ણ કર્યું છે. પેનલ ઉત્પાદકોએ પણ સમાન ચાલ પણ કરી છે. ઉદાહરણ તરીકે, BOE, INNOLUX, વગેરે, ઉત્પાદન ક્ષમતાને બુક કરવા માટે વેફર ફાઉન્ડ્રીઝને શોધો અને પછી સપ્લાયર્સને ઉત્પાદન ક્ષમતા ફાળવો જે મુખ્યત્વે ફિલ્મોમાંથી કાસ્ટ કરવા માટે સ્ટોક ચિપ્સમાંથી બહાર આવે છે.

છેલ્લાં 20 વર્ષોમાં, સેમિકન્ડક્ટર પ્રોડક્શન ચેઇનને આઇસી ડિઝાઇન ગૃહો, આઇડીએમ પ્લાન્ટ્સ અથવા સિસ્ટમ પ્લાન્ટ્સ દ્વારા ચિપ ડિઝાઇન પૂર્ણ કરવા અને પછી ઉત્પાદન પૂર્ણ કરવા માટે ફાઉન્ડ્રીઝ અને પેકેજિંગ અને પરીક્ષણ પ્લાન્ટ્સને પૂર્ણ કરવા માટે સંચાલિત કરવામાં આવ્યું છે. તેથી, વેફર ફાઉન્ડ્રી ગ્રાહકો આઇસી ડિઝાઇન પ્લાન્ટ્સ, આઇડીએમ પ્લાન્ટ્સ, અથવા સિસ્ટમ ઉત્પાદકોનો ઉપયોગ આઇસી ડિઝાઇન ક્ષમતાઓ જેમ કે એપલ જેવી છે. આજકાલ, ફાઉન્ડ્રી ઓર્ડર મોડેલ એક મોટો ફેરફાર પસાર કરશે. પરોક્ષ ગ્રાહકો જેમ કે કાર ઉત્પાદકો અને પેનલ ફેક્ટરીઓ જે વાસ્તવિક ટર્મિનલ શિપમેન્ટને સંચાલિત કરે છે, તેઓ આઇસી ડિઝાઇન લિંકને છોડવાનું શરૂ કરશે અને ફાઉન્ડ્રીને શોધશે અને ક્ષમતા બુક કરશે. લાંબી અને ટૂંકી સામગ્રી ઉત્પાદનને અસર કરશે. અને ઓવર-ઑર્ડરિંગની સમસ્યા જે વધારે પડતી સૂચિનું કારણ બની શકે છે તે અસરકારક રીતે ઉકેલી શકાય તેવી ધારણા છે.